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苏州内夏半导体有限责任公司

江苏省研究和试验发展

苏州内夏半导体有限责任公司（以下简称“内夏半导体”）是一家专注于半导体设计的无晶圆厂公司，由韩国Nexia Device Co., Ltd与中资方共同合资成立。目前，内夏半导体总部位于苏州，拥有核心技术专利及高管团队；技术研发中心位于韩国，核心技术团队在相关领域已深耕30余年；并在北京、深圳、重庆设有客户技术服务中心。 内夏半导体在高速传输与高清显示领域具有丰富且成熟的技术领先优势，并取得多项国际专利。当前主营产品为LDDI（显示驱动芯片）产品，产品基于High-Speed Interface（高速传输）研发设计并获得三星USI-T协议认可，产品性能可支持中高端大尺寸显示产品4K、8K显示。内夏半导体显示驱动芯片具有低功耗、高性能、体积小、散热少等特点，尤其是LDDI系列产品在通路传输距离、锁相回路、热扩散等方面的技术水平优于行业平均水平。 内夏半导体现专注于大尺寸屏幕显示驱动芯片及解决方案的研发，保持并延续着与世界顶级面板厂商及终端客户包括三星、LG、SK等集团的合作。随着中国大陆地区面板行业及显示消费电子行业的逐步走强，内夏半导体选择深耕境内市场，与直接下游及境内终端客户建立长期稳固的合作关系。目前已与大陆地区头部面板厂商及终端客户进行深度商业交流及技术对接，并取得客户认可，将进一步商讨详细合作方案及产品进步路线。 内夏半导体现已具备成熟的大尺寸LCD面板高速传输显示驱动芯片研发制造能力，并将以此为基点，与直接下游及终端客户一同持续更新技术进步，丰富产品功能、提升产品性能。随着面板性能的提升，OLED、Mini-LED及Micro-LED等新型显示技术逐渐商用化，内夏半导体已初步完成支持相应面板显示技术的产品研发，并与客户深入探讨产品解决方案。与此同时，将有规划、有计划地完善产品线，向中小尺寸、可穿戴设备、智能驾驶等新兴市场提供满足用户体验的产品及解决方案。

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