比特早报：全球半导体市场2023年预计增长5.1% 6G或在2030年实用化

  2022年6月9日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

  全球半导体市场2023年预计增长5.1%

  据国外媒体报道，继2021年增长26.2%之后，世界半导体贸易统计协会(WSTS)预计，全球半导体市场2022年将增长16.3%，达到6460亿美元，2023年将继续增长5.1%，达到6800亿美元。(TechWeb)

  比特网认为，疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致全球市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加，但半导体产品呈现出供不应求的趋势。由于受全球半导体供应短缺影响，包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业均受到影响。

  欧盟将统一使用Type-C接口 国内相关产业链尚未形成

  日前，欧洲议会和欧洲理事会一致同意，将自2024年秋天起在欧盟境内统一使用Type-C接口用于移动设备充电，并给了各大厂商两年的缓冲时间。“欧盟对标准的统一仅是个开始，后期将有越来越多的国家加入进来，从政策引导到产业链共建方面，共同促进Type-C接口的统一，我国相关标准也将逐步完善。”工信部高质量发展高层次咨询专家项立刚表示。(证券日报)

  随着欧盟对统一使用Type-C接口的明确，全球将有越来越多的地区和组织加入进来，并逐步推动Type-C普及。采用Type-C有利于减少电子垃圾，符合全球绿色环保的理念。

  SK海力士将向英伟达供应HBM3 DRAM

  SK海力士宣布开始量产HBM3 DRAM，将向英伟达系统供应，而该系统预计将在今年第三季度开始出货。SK海力士将按照英伟达的计划，在今年上半年增加HBM3产量。(财联社)

  自推出全球首款HBM DRAM以来，SK海力士在引领HBM2E市场之后，又成功开发了业内首款HBM3 DRAM。性能方面，SK 海力士预计其HBM3 DRAM的每个堆栈可提供819 GB/s的带宽，较460 GB/s的上一代HBM2E DRAM提升了78% 。

  诺基亚CEO：6G或在2030年实用化

  诺基亚CEO佩卡·伦德马克(Pekka Lundmark)日前接受采访时表示，新一代高速通信“6G”或将在2030年实用化。作为6G的具体使用案例，伦德马克提出看法称，“将利用传感器从人体获取各种数据并加以利用，医疗将明显改善。人类不再是用户，将成为互联网的一部分”。(36氪)

  尽管5G仍在推出以取代老化的4G标准，但其继任者6G已经在开发中。与其前身一样，6G网络预计会更快，并以更低的延迟处理增加的带宽。预计6G网络将提供比其前辈更多样化的功能，并且更有可能支持当前移动应用程序之外的应用程序，例如虚拟和增强现实、人工智能和物联网。

  新型光学类脑芯片可每秒处理20亿量级的图像

  在2022年6月1日发表于《自然》杂志上的一篇文章中，宾夕法尼亚大学研究人员介绍了其开发的一种功能强大的新型光学芯片。实验装置由一个神经网络组成，能够以光的形式来处理信息(每秒可处理近20亿数量级的图像)，而不致于被内存等传统计算机芯片组件给拖后腿。(cnBeta)

  三星调整越南工厂工作时间

  今年5月以来，越南每日新增病例激增，导致多家国际巨头在越南的厂房运营受到波及。据悉，越南于25日扩大了北部工业园区的封锁，三星工厂所在地北宁省从25日起开始实行宵禁和其他旅行限制，位于北江市的厂房已逾40名员工确诊而暂停营运。(腾讯科技)

  郭明錤：高通明年三季度将推出与苹果竞争的芯片

  天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标，对比苹果M2采用台积电5nmN5P工艺，该芯片采用4nm工艺，预计2023年第三季度量产。不过在向苹果发起挑战前，高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。(新浪科技)