中国移动将进军芯片行业 全资子公司开拓物联网领域

作者:贾桂鹏 来源:原创 2021-07-06

  7月6日消息,据中移芯片官微披露,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于 2021年7月起正式独立运营,进军物联网芯片领域,并计划科创板上市。

中国移动将进军芯片行业 全资子公司开拓物联网领域

  据了解,芯昇科技成立于2020年,注册资本5000万元,经营范围包含智能车载设备制造、智能车载设备销售、电子元器件制造等。目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。

  芯昇科技总经理肖青称,芯昇科技以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。

  芯昇科技希望在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模,在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力,在用人、激励、治理、科研方面开创新机制。

  同时,通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

  中移动物联网公司副总经理刘春阳表示,在芯片“卡脖子”的背景下,希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出贡献,并且可以锻造新的能力、开创新的机制,从而进行新的布局。

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