目标筹得80亿美元资金 Arm估值有望超过500亿美元

  近期，软银在为旗下的Arm做IPO的准备，推动这一全球半导体领域的关键厂商上市融资。

  对于Arm的IPO，据外媒表示，其目标可能是筹集至少80亿美元的资金，预计今年在美国上市。

  而且，知情人士还透露，Arm预计会在4月下旬秘密提交IPO相关的文件，预计在今年年底上市，具体的IPO时间将由市场状况决定。

  据了解，软银已选定4家投行牵头这一近几年资本市场最受关注的IPO。知情人士也透露，高盛、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团，预计将成为Arm IPO的主承销商，但软银方面还未确定哪一家投行成为最主要的承销商。

  从知情人士透露的情况来看，Arm IPO的准备工作，预计会在未来几天于美国启动，估值范围尚未确定，但Arm方面希望超过500亿美元。