性能提升4倍 洛微科技发布第二代激光雷达芯片

作者:贾桂鹏 来源:原创 2021-09-16

  9月16日消息,LuminWave(洛微科技)发布第二代FMCW片上系统和光学相控阵硅光芯片,这两款芯片将会应用于其硅光芯片级FMCW 4D LiDAR产品中。

性能提升4倍 洛微科技发布第二代激光雷达芯片

  据了解,洛微科技从创立之初就确立了芯片级纯固态LiDAR发展方向,通过成熟的硅光子芯片生态来实现LiDAR大规模集成,从芯片设计之初就将LiDAR系统的帧率、分辨率、成本、可靠性和可量产性考虑进去,通过不断提高LiDAR芯片的集成度达到降低LiDAR成本的目的。

  此次发布的第二代FMCW SoC芯片与第一代FMCW芯片相比,采用多通道并行FMCW架构设计,并行的FMCW计算单元数达到上百个,计算单元数目较第一代产品提高了4倍。

  除FMCW相干探测功能外,芯片上同时集成多种关键的光信号处理单元,如信号光调频、非线性补偿等功能模块,在单个芯片上就集成了数以千计的光学器件,第二代FMCW SoC是目前全球单颗芯片集成度最高的硅光芯片之一。

  第二代OPA芯片引入了自研的光扫描芯片控制系统,在保持较大扫描角度和高分辨率不变的情况下,极大提高了芯片扫描的效率,使得芯片控制功耗相比于第一代OPA芯片降低了70%以上。

  目前,第二代的FMCW SoC和OPA芯片正在进行芯片级和系统级的光电测试,并在开发和完善面向产品化的封装、控制和系统集成等技术。FMCW SoC和OPA芯片是硅光FMCW 4D LiDAR的核心技术。

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