比特早报:腾讯加入RISC-V基金会 美国本土新投产一座晶圆厂

作者:贾桂鹏 来源:原创 2022-12-23

  2022年12月23日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯:

  腾讯加入RISC-V基金会

  RISC-V是新生的CPU指令集,如今已经成长为仅次于x86、ARM的第三大CPU阵营,其开放开源的优势也得到了国内厂商的追捧,现在腾讯也加入了RISC-V基金会,而且是Premier Members高级会员。在这个级别中,还有阿里云、北京开源芯片研究院、成为资本、海河实验室、华为、中兴、赛昉、希姆计算和展锐等国内公司。(快科技)

  腾讯在没加入RISC-V基金会之前,已经在大力支持国产CPU了,来自中科院计算所的包云岗老师介绍称,腾讯是支持开源高性能RISC-V处理器核的最早一批企业。据悉,过去一年,在腾讯和一些核心企业的支持下,从科研机构研制的原型样片真正走向面向规模量产的工业级IP核。

  传台积电横扫7nm以下车用订单

  目前,各国际车厂改变了传统供应链模式,选择直接对接晶圆代工厂。从订单状况来看,台积电横扫7nm以下车用订单,包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企客户。此外,在台积电计划于2024年量产的美国新厂中,特斯拉将成为前三大客户。(财联社)

  Intel官宣下代至强发布时间

  Intel官方宣布,将于北京时间2023年1月10日22点举办新品发布会,正式发布第四代至强可扩展处理器(代号Sapphire Rapids)。同时发布的,还会有Intel CPU Max系列处理器、Intel GPU Max系列数据中心加速卡,面向HPC高性能计算、AI人工智能。(腾讯科技)

  根据Intel至强路线图,2023年将推出Emerald Rapids,2024年推出Intel 3工艺的Granite Rapids、Sierra Rapids,后者首次引入P+E混合架构,然后是是Diamond Rapids,首次支持PCIe 6.0。

  美国本土新投产一座晶圆厂

  美国芯片大厂德州仪器宣布旗下设立于犹他州Lehi的最新12吋晶圆厂LFAB已经开始量产模拟与嵌入式产品。LFAB是德州仪器于2021年以9亿美元从美光科技手中收购,是德州仪器在2022年开始投入量产的第二家12吋晶圆厂,预计将提供符合客户未来数十年需求的制造产能。而首座落于德州Richardson的RFAB2于2022年的9月开始投入初期量产。(界面)

  目前,LFAB可生产65nm和45nm技术,并能根据需要超越这些技术节点,并拥有生产嵌入式处理晶片等复杂设备的最佳制程技术。在全面投产时,LFAB每天将制造数千万片芯片来满足从再生能源、电动车、到太空望远镜等各领域电子设备需求。

  三星开发12nm DDR5 DRAM

  三星电子宣布开发出采用业界最先进12nm工艺的16Gb(千兆位)DDR5 DRAM(第5代),并于近期完成了与AMD的兼容性验证。三星电子通过应用高介电(high-k)材料和改进电路特性的创新设计来增加存储电荷的电容器的容量,从而完成了这一过程。(新浪科技)

  据了解,三星电子计划从明年开始量产12nm级DRAM,同时与全球IT企业合作,引领下一代DRAM市场。该产品将提供给数据中心、人工智能和下一代计算等各种应用。

  三大运营商年终总结

  近日,三大运营商相继发布了11月份的主要运营数据报告。数据显示,三大运营商的5G用户继续保持快速增长。其中,中国移动单月净增两千万以上用户;中国电信和中国联通对比10月份也实现了稳步增长。对于运营商而言,在面向有条件、有需求的农村地区逐步推动5G网络建设之后,后续将实现源源不断地用户增长。(网易科技)

  苹果首款头显设备有望明年下半年推出

  雅虎财经分析师Dan Howley近期在接受主播Seana Smith采访时表示,苹果会在2023年下半年推出VR/AR头显设备。他表示苹果的这款头显会是业内最先进的头显之一,配备了一系列摄像头,可能是现有商用的最好屏幕之一。他还认为苹果的这款头显应该会击败Meta的Oculus 2以及索尼即将推出的PlayStation VR2。(凤凰网科技)

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