加强与代工客户合作 三星电子成立半导体封装事业部

  日前，有外媒报道，三星电子于6月中旬规划组建了一个由DS事业部CEO Kyung Kye-hyun直管的半导体封装事业部(TF)，旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。

  据悉，TF团队由DS部门的测试与系统封装(TSP)工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。

  Kyung Kye-hyun的最新决策，表明了三星希望TF团队能够提出先进的封装解决方案，以加强与广大代工客户合作的决心。

  当下，随着前端工艺的电路小型化工作已达到极限，各大芯片制造商势必在各种先进封装工艺上展开更激烈的竞争。

  目前包括英特尔和台积电在内的半导体巨头，都在该领域大举投资，尤其是“3D 封装”和“小芯片”技术。

  由市场研究公司Yole Development分享的数据可知，英特尔/台积电两家分别占了全球2022年度先进封装投资的32%和27%，其次是ASE和三星电子。

  其实，早在2018年，英特尔就已经推出了名为Foveros的3D封装品牌，并宣布将这项技术运用到各种新产品中。

  至于台积电，其最近也决定用类似技术生产大客户AMD的最新产品，且英特尔与台积电都对在日本设立一个3D封装研究中心这件事持相当积极的态度。