比特早报:英特尔计划收购SiFive 中国联通董事李福申提交书面辞呈

作者:贾桂鹏 来源:改编 2021-06-13

  2021年6月13日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯:  

  英特尔计划收购SiFive

  一家基于RISC-V指令集的芯片设计商SiFive于日前收到了来自包括英特尔在内的多个收购要约,英特尔对此开出了超过20亿美元的收购价,大约是该公司估值的4倍。但是截至目前,这笔交易尚未完成,SiFive公司正在考虑关于公司独立性的问题。(雷锋网)

  据了解,RISC-V是一种用于RISC芯片的开源指令集,具备完全开源的特点。目前,RISC-V被看做是新一代指令集,虽然在技术上还不能比拟RISC,但其优越性已经受到行业的高度关注。如果这笔收购交易成功,那么英特尔就能丰富其IP库,从而与ARM直接竞争。

  中国联通董事李福申提交书面辞呈

  中国联通发布公告称,公司董事会收到公司董事李福申先生提交的书面辞呈。李福申先生因工作调动,辞去公司董事及董事会审计委员会委员职务。公告显示,李福申的辞任不会导致公司董事会人数低于法定最低人数要求,不会影响公司董事会的正常运作。(中国联通)

  谷歌Android 12成为史上下载最多的Android测试版本

  谷歌在上个月发布了Android 12的首个Beta版本,近日又发布了Beta2版本。Android项目副总裁Dave Burke透露,Android 12的测试版本已成为Android历史上下载 / 安装次数最多的测试版本。(IT之家)

  Android 12带来了大量的新功能,最令人兴奋的是新的视觉效果。除了新的动画、小部件和修改后的锁屏,Android 12还提供了主题化功能,只需改变墙纸就能改变整个操作系统使用的颜色。此外,Android 12还对隐私和安全进行了一些改进,应用在使用手机摄像头或麦克风时会有指示器,并在一个仪表板上更容易访问所有应用程序的各种权限。

  AMD官方确认:下一代计算卡采用双芯封装

  在最近的一次Linux内核更新中,AMD工程师确认,基于下一代CDNA2架构的加速计算卡,将会采用双芯封装。去年11月,AMD发布了顶级加速计算卡Instinct MI100,首次采用针对HPC高性能计算、AI人工智能全新设计的CDNA架构,和游戏向的RDNA架构截然不同。(腾讯科技)

  据悉,AMD CDNA 2架构的新一代预计叫做Instinct MI200,已经多次曝光,开发代号“Aldebaran”,将首次引入MCM多芯片封装设计,有点类似锐龙、霄龙的小芯片封装,流处理器可以轻松翻倍至1.5万个。

  多家厂商已拿到骁龙888升级版样片

  日前,代号为SM8450 “Waipio”的高通新U曝光,据了解,该芯片将作为骁龙888的继任者或在今年下半年登场。有消息称,目前国内几家头部手机厂商已基本拿到SM8450芯片的样片,新品迭代的速度可能还会比去年更快。(cnBeta)

  据SM8450将采用4nm工艺打造,目前有国内厂商正在测试高通骁龙888升级版芯片,新机有望在今年第三季度上市。近日,荣耀CEO赵明出席2021高通技术与合作峰会上透露,荣耀Magic3将采用行业内最领先的旗舰芯片。这颗旗舰芯片会不会是到骁龙888升级版呢,我们拭目以待。

  霍尼韦尔和剑桥量子公司成立合资公司

  最近才宣布加入量子计算竞赛的霍尼韦尔和专注于为量子计算机构建软件的剑桥量子计算公司(CQ)近日宣布,他们将把霍尼韦尔的量子解决方案(HQS)业务与剑桥量子公司以新的合资企业形式结合起来。(新浪科技)

  研究人员首次在二维材料中观察到声光脉冲

  来自以色列理工学院的研究人员利用一台超高速透射电子显微镜,首次记录了组合声波和光波在原子级薄材料中的传播。实验是在安德鲁和厄纳-维特比电气与计算机工程学院和固体研究所的伊多-卡米纳教授领导的罗伯特和鲁思-马吉德电子束量子动力学实验室进行的。(凤凰网科技)

  京东牵头发布电风扇标准

  近日,京东家电携手中国标准化协会、中国家用电器研究院与各大品牌共同发布了空气循环扇品类团体标准——T/CAS 502-2021《家用和类似用途空气循环扇性能评价方法》, 以更高的标准评价空气循环扇,推动行业规范化升级 。(网易科技)

  芯片短缺波及国内车市

  中国汽车工业协会发布了5月汽车工业经济运行情况报告。报告显示,2021年5月国内汽车销量212.8万辆,同比下降3.1%,环比4月下降5.5%。中汽协副秘书长师建华表示,5月份中国汽车销量降低最大的问题是芯片问题,相信6月份的数据也不会太乐观。芯片短缺问题对二季度影响非常大,三季度末将有一定缓解,四季度将会缓解。(TechWeb)

  由于芯片本身制造工艺流程复杂,不同生产环节更是由全球不同厂商来完成,只要其中某一个环节受疫情影响无法正常运作,整个芯片制造流程便会陷入停滞,造成整体的产能下降,芯片源头供应量减少,但市场需求量依旧在递增,此消彼长,自然就造成了全球电子行业芯片短缺。

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