投资120亿美元 台积电在美国建设芯片工厂

作者:贾桂鹏 来源:原创 2021-06-02

  6月2日消息,芯片代工商台积电表示,该公司斥资120亿美元的新芯片工厂已经在美国亚利桑那州凤凰城开工建设。

投资120亿美元 台积电在美国建设芯片工厂

  据了解,台积电在2020年5月15日宣布在美国建设芯片工厂的计划,该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片,计划2021年开始建设,2023年正式装机试产5纳米,2024年开始量产,规划月产能为20000片晶圆。

  据悉,2021年至2029年期间,该公司计划向这一工厂投资120亿美元。

  2020年11月,亚利桑那州凤凰城将提供2.05亿美元为台积电计划中的美国晶圆厂修建和改善配套道路、供水设施等基础设施。

  2020年12月,台积电董事长刘德音在采访中表示,该公司将会派遣超过300名员工,协助亚利桑那州工厂开始运营,并且会再招募300名毕业生和有多年工作经验的工程师。

  台积电派遣到亚利桑那州工厂的员工和新招募的员工,主要是芯片研发制造方面的工程师,包括研发工程师、工艺工程师、设备工程师及工厂运营所需职位的IT软件工程师。

  不过,台积电目前计划的600名员工,预计只会是初期的员工数量。在当时宣布建厂计划时,台积电是表示这一工厂将直接创造1600个高科技岗位,间接创造数千个半导体领域的其他岗位。

  2021年3月份,台积电安排发行总计211亿新台币(约合7.432亿美元)的无担保债券,以为新厂房建设和设备采购提供资金。

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