苹果是主要客户 台积电将在日本建立芯片封测厂

  1月5日消息，有消息人士透露，目前，在日本政府极力的邀请下，台积电将会与日本经济产业省成立合资公司，双方将会以各方出资一般的合作框架，在东京建设一座先进的封测厂。

  据了解，相关的合作方案预计将会在近期签约之后对外公布，这也是台积电在台湾之外设立的第一座封测厂。

  台湾工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临分析称，台积电先进封测主要以智能手机和数据中心为主，客户有苹果与AMD等公司。

  据悉，有关赴日设立先进封测厂的计划，台积电没有透露任何细节。但有报道称，台积电在2021年将会对封测事业组织做出调整。原全力推动台积电3D先进封测的研发副总余振华，转任台积电卓越院士兼研发副总经理，原职务转由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。

  此前，台积电曾因为日本芯片制造端欠缺完整供应链，且会分散台积电在先进制程研发资源，放弃过在日本建芯片厂。

  不过，日本政府并没有因此放弃，又积极说服台积电赴日设立封测厂，并取得突破性进展。