华为遭遇“危机” 国内半导体行业却迎爆发契机

  近日，华为技术有限公司招聘“光刻工艺工程师”的信息被刷屏，这或许意味着华为将在国内建立自己的晶圆制造厂，从而不依赖第三方供应商。

  从招聘信息上来看，华为应该不会自研光刻机，而是把目标放在芯片制造领域中。有两点可以证明，第一，华为招聘的是光刻工艺工程师，并不是光刻机制造相关的职位。第二，上海微电子已经研发光刻机多年，虽然现在与国际先进的工艺水准还是存在差距，但是，华为也不能保障亲自下场就能弥补此差距，所以，“专业的事，找专业的人来做”，是最明智的选择。

  综上说述，华为是要建立晶圆制造厂，形成从芯片研发、芯片制造、芯片封装一整套生产闭环。

  华为必须制造芯片吗？

  目前的形式逼迫华为必须要想办法解决芯片问题。

  近日，台积电公开表示，在美国给出120天宽限期后将不再为华为代工芯片，同时，中芯国际也在招股书上表明，未来将无法采用美国半导体设备为华为代工芯片。

  这时候，一条不包含美系设备的晶圆生产线将成为华为自救的最大可能。

  芯片完整的制造流程主要有三个部分——芯片设计、芯片制造和芯片封测，在这三个部分中，芯片研发和芯片制造是最重要的工艺环节，其中，芯片设计是华为的强项，他们已经研发出全球领先的5nm芯片，而芯片制造却一直依赖第三方厂商进行生产，而华为如果能攻破芯片制造这一关，将会成为像英特尔、三星等公司一样集芯片设计、制造、封测于一身厂商。

  所以，华为要尽快的完成制造芯片这一环节突破，但是，这也并不简单，有两大方面阻碍其发展：

  一、资金：建立一座先进的晶圆厂要花费大量的资金投入，如台积电计划在美国建立的5nm晶圆厂，预计投资就达到了120亿美元。

  二、需要长期技术积累和设备支持：我们可以看到，目前，如三星。台积电这样的顶尖晶圆制造厂，都拥有长达十数年的技术积累，与此同时 ，还需要依靠全球半导体设备、材料等厂商的支持。

  对于华为来说，资金投入问题应该可以解决，但是，技术积累和设备支持方面将会遇到很多困难，比如先进的芯片制造半导体设备，就很难绕开美国技术，如果这一点不解决，将会制约华为的芯片制造之路。

  卡脖子的光刻机好造吗？

  其实，有很多朋友有疑问，作为国内半导体被“卡脖子”最严重的光刻机制造，华为没有机会实现突破。

  首先大家要了解一些关于光刻机的最基本知识，之后可能就会有一个清晰的判断。

  我们都知道，荷兰ASML的光刻机是世界最顶尖的，它们的光刻机构造是什么样的呢？首先，打造一台光刻机需要超过10万个零部件，而且这10万个零部件分别来自于全世界各地，其中有德国的镜头、美国的光源、日本的材料等上百家企业。其次，ASML要求想购买光刻机的客户先要成为股东，所以，英特尔、三星、台积电等企业纷纷入股，不仅提供资金，而且还提供技术支持。最后，一台光刻机才能被制造完成。

  而且，一台光刻机的制造需要精密的零部件、高精尖的技术、大量的资金支持外，同时，它的生产还要涉及到了光学、化学、分子学、控制学、电磁学等等。制造难度可想而知，半导体工业“皇冠上的明珠”不白叫。

  如果华为要制造光刻机，现阶段来看还是非常困难的，目前，上海微电子可以制造出90nm光刻机，这与ASML之间的差距非常巨大，但是，据上海微电子装备股份有限公司披露，将在2021-2022年交付首台28nm工艺的国产的沉浸式光刻机。

  最近在网上还出现了一项光刻机专利曝光，让大家对于华为制造光刻机又燃起了希望，从专利公告中看到华为在2016年就已经申请“一种光刻设备和光刻系统”专利，那么，我们有理由相信华为已经暗自布局。

  虽然，目前国内光刻机制造还是被“卡着脖子”，但是，我们还是从上海微电子、华为看到了国内半导体发展的希望。

  写在最后

  其实，无论是光刻机制造还是芯片制造，都需要国家或者企业进行大量的人力、物力的投入，这注定是一条艰难的路，而且，远没到我们可以乐观的时候。但是，在突破这一层“窗户纸”之后，相信我国半导体行业将会迎来真正的爆发期。