台积电:6月份可能赶上芯片供应最低需求

作者:贾桂鹏 来源:原创 2021-05-02

  近日,美国CBS发布预告,将于美东时间5月2日晚上7点播出台积电董事长刘德音首度接受电视台访问的报导,刘德音就美国人是否该担心亚洲芯片制造、车用芯片短缺等问题进行回答。

台积电:6月份可能赶上芯片供应最低需求

  据CBS预告,刘德音回应车用晶片短缺称,到6月底可以赶上客户的最低要求。

  此外,他还表示台积电已经在今年1月就尽可能将多的芯片产能挤出给汽车公司,如今更是提前了两个月,到6月底、我们可以赶上客户的最低要求。

  但刘德音也澄清说,“这并不代表着芯片短缺将在两个月后结束。供应链还需要更多工作才能自我纠正,而且可能还有时间延迟的供应链问题,特别是汽车供应链长而复杂,供应链长度约7到8个月的时间。”

  在台积电电话会议上,据台积电财务长黄仁昭透露,5G、HPC(高性能计算)等应用趋势推升,为了应对未来的高需求成长,继今年前三个月支出88亿美元后,台积电将投资约300亿美元用于产能扩张和升级,这一数额远超于原计划的250亿美元至280亿美元。

  黄仁昭还表示,未来投资计划的80%将用于3nm、5nm及7nm等先进制程,10%用于先进封装技术量产需求,10%用于特殊制程。

  值得一提的是,台积电总裁魏哲家也在会议室针对外界关心的市场需求和芯片缺货情况进行了回应。他表示,整体半导体需求依旧强劲,产能短缺将至2022年;其中,成熟制程因为新产能要到2023年才会开出,短缺期间更将持续到2023年。

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