比特早报：AMD发布EPYC Milan-X处理器联通5G消息试商用

作者：贾桂鹏来源：原创 2021-11-09

2021年11月9日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

AMD发布EPYC Milan-X CPU

AMD正式发布了其首个采用3D V-Cache技术的服务器产品，即第三代EPYC Milan-X。下一代Zen 3 CPU继续维持出色的Zen 3核心架构，并通过增加缓存进一步提高各种计算密集型工作负载的性能。(腾讯科技)

比特网了解到，新的Zen 3芯片与3D V-Cache垂直小芯片堆叠技术将为服务器客户提供更高的核心时钟和缓存量。预计，3D V-Cache可能只是EPYC Milan-X阵容的一个方面。随着7nm技术的不断成熟，AMD可能会推出更快时钟频率的型号，而这些堆叠芯片的性能要快得多。

联通5G消息试商用

中国联通已在全国启动5G消息试商用，并开展“5G消息体验招募活动”，面向企业客户和个人用户提供免费的5G消息体验包，某位联通业内人士对凤凰网科技表示，据他理解，目前试商用期间，5G消息及消息产生的流量都免费。(凤凰网科技)

一直以来， 5G消息都被认为是5G时代的杀手级应用，相当于现在短信的“升级版”，和微信一样能够发图片、视频消息，甚至能够买票、购物。而且，中国联通此次推出的5G消息业务，不仅普通用户，还面向企业用户，支持个人与个人之间，企业与个人之间的实时动态交互。

苹果3nm芯片最快2023年问世

在10月份MacBook Pro发布会释出M1 Pro及M1 Max这一手“王炸”之后，苹果并未准备停止在自研芯片上的前进步伐。苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片，据悉，第三代Apple Silicon芯片将会采用台积电代工的3nm工艺。(雷锋网)

据了解，苹果正在跟台积电密切商议，双方已经在为台积电的3nm工艺做准备，前期苹果可能会全部锁定台积电相应工艺的产能。而采用3nm工艺的第三代Apple Silicon芯片，将会最多四个die，顶配40个CPU核心，性能将会进一步提升。

联发科已通知客户提高芯片价格

今年全球汽车、消费电子等多个领域被芯片短缺所困，产量也因芯片短缺而不得不下调，就连苹果也受到了影响。芯片短缺，供不应求，势必也会导致芯片价格的上调，外媒的报道就显示，芯片供应商联发科，就已通知客户将提高芯片价格。(TechWeb)

此次，联发科上调芯片价格，预计是受到了成本上涨的影响。同高通等智能手机处理器供应商一样，联发科也是无晶圆厂商，自身不具备芯片制造能力，所研发的芯片都是交由台积电等厂商代工。而在芯片短缺的情况下，芯片代工商普遍也面临较大压力，原材料及设备的价格也有上涨，此前已多次传出芯片代工商提高代工价格的消息。

东芝最早将于2023年分拆成3家公司

东芝最早将于2023年分拆成主营基础设施、设备和半导体存储器的三家公司。报道称，三家公司均有望在某个时候上市。此举是东芝战略的一部分，旨在通过创建具有不同利润结构和增长战略的独立公司，以提高股东价值。(界面)

联想集团开启大规模科技人才招聘计划

日前，据联想集团微信公众号，联想集团董事长兼CEO杨元庆宣布启动“全球大规模硬核科技人才招聘计划”，未来三年，联想集团将在全球范围内面向社会和高校大规模招聘科技人才12000人。(新浪科技)

云计算采用率继续上升

所有行业的云计算采用率仍在上升，但管理成本和监管要求仍是全球企业最关心的问题。从O’Reilly的一份新报告发现，在几乎所有行业的所有受访者中，30%的人认为管理成本是他们公司正在进行的与采用公共云有关的最重要举措。据报告显示，监管要求(21%)和成本(19%)是目前没有使用云计算的企业的主要挑战。

一直以来，很多人认为云服务是相对廉价的，但这是一个误区，越来越多企业把自身关键业务放到云上，因此，要求云服务的性能、稳定性、敏捷性越来越高，导致企业持续支出的成本也随之水涨船高。与此同时，由于芯片价格上涨，致使数据中心建造成本进一步提高，对于云服务提供商来说，是自己消化成本，还是转嫁给客户，成为现阶段他们思考的问题。

AMD与Meta合作细节将于本周作出详细披露

AMD首席执行官苏姿丰表示，与Meta的合作细节将于本周较后时间举行的Open Compute Project峰会上，作出详细披露。(36氪)

台积电将在本周敲定日本建厂事宜

今年6月份开始，就不断有报道称芯片代工商台积电考虑在日本建设一座芯片工厂，索尼等日本公司将会参与投资。而在建厂传闻出现5个多月之后，出现了台积电日本工厂即将敲定的消息。日前，台积电董事会将在召开会议上，敲定投资50亿美元在日本建设一座芯片代工厂。(网易科技)