2nm工艺研发进展超预期 台积电将建立新生产工厂

作者:贾桂鹏 来源:原创 2020-09-24

  近日,据外媒报道,在芯片制造工艺方面全球领先的台积电,正在研发2nm工艺,而且生产工厂也在谋划。

2nm工艺研发进展迅速 台积电将建立新生产工厂

  据悉,台积电董事长刘德音透露,他们可能扩建台中的工厂,并增加2nm工艺产能。

  从台积电官网公布的信息来看,他们目前在台中只有一座工厂,也就是晶圆十五厂,是台积电现有的6座12英寸超大晶圆厂之一。

  据了解,台积电的2nm工艺正在研发,但是距投产还需要一段时间,他们在3nm工艺投产之后,才会关注2nm工艺的投产事宜。台积电3nm工艺计划在2021年进行风险试产,2022年进行大规模投产。

  此前,有消息人士透露,台积电2nm研发进展快于他们的计划,不会继续采用鳍式场效应晶体管技术,而是会采用环绕栅极晶体管技术(GAA)。

  以台积电2nm目前的研发进度研判,供应链预计台积电2023年下半年有望进入风险性试产,2024年正式量产。

  在台积电2nm工艺的工厂方面,外媒报道提到,台积电负责运营组织的资深副总经理秦永沛透露,他们计划在新竹建设2nm工艺的芯片生产工厂,而且建设工厂所需的土地已经获得。

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