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惠普发布新云计算战略 为客户设计数据中心

发布时间:2008-05-30 17:24:00 来源:比特网 作者:NEO
关键字:刀片服务器 惠普 新闻 云计算

   

惠普公司今天发布了一项新的云计算计划,目的并不仅仅为了销售硬件,而是帮助客户自建迷你云端数据中心,让建设这种数据中心的产品和服务更完整。microsoft-com:office:office" />

  作为该计划的一部分,惠普还发布了刀片无处不在战略下的首个刀片服务器产品。IDC的最新报告显示,去年全球刀片服务器销量上升超过53%。最近十分成功的惠普此举目再明显不过了。

  如果你有留意他们(指惠普)在服务器领域的所有创新,就会发现几乎所有都是在刀片方面的,”Forrester Research高级分析师James Staten指出。每家厂商都在刀片上投入巨资,因为它更有效率,还有就是专利性设计。

  刀片服务器散热比较容易一些,因为它们都是垂直摆放的,有利热量挥发(这和大部分台式机机箱都是塔式的原因一样)Staten指出,一旦你使用了刀片服务器,就很难再更换厂商。他们都使用互不相同的机架,你很难再在此之上使用另一家厂商的刀片服务器。

  这是个价值命题,惠普ESS刀片产品营销总裁Jim Ganthier在谈及它的受欢迎性时这样说。最终人们会意识到,当你转向刀片环境后,得到是整体拥有成本(TCO)的下降,这其中包括易用性、系统简化以及操作等方面。

  Jim Ganthier表示,由于刀片服务器的堆叠方式,同一机架内能放置比机架安装系统更多的服务器,大约16台刀片服务器相对于10台机架安装电脑的样子。

  惠普的最新刀片产品是Proliant BL2x220c G5,主要使用在惠普高端的c7000和面向中小企业C3000机架之上。C7000能容纳32G5刀片服务器,而C3000能容纳16个。

  这种刀片产品能支持最多4英特尔至强5400四核处理器,而又不出现过热问题。它是完全不同于其他刀片服务器的产品,”Ganthier说。你能得到双倍运算能力而又不必消耗多一倍的电量。

  G5将是惠普在数据中心云端运算领域再次发力的重要一个棋子,客户能在现有企业环境内获得云端运算能力。目前惠普主要针对目标在三个领域:企业高性能运算(HPC)Web 2.0/社交网络和数据中心的扩充。

  惠普去年通过收购获得的数据中心节能及散热专业企业、现在的EYP部门拥有超过3000万英尺数据中心的设计经验,未来将在为客户设计高效率数据中心方面扮演重要角色。这是一种比过去更全面的分析方法。在过去,通常是惠普提供电脑,而其他厂商设计和建设数据中心。

  现在不能只是说我有适合你的产品了,”Ganthier说。你必须和客户对话,告诉他们我们将帮助你设计系统,解决供电、冷却和应用程序的问题。

  James Staten表示,惠普的计划是一种大规模高性能运算服务,但这种服务需要的支持也很多。他们(指惠普)早已开始向那些正在建立云端运算平台的网络服务企业提供设备,他说。现在他们又开始提供数据中心设计、规划和解决供电需求了。

  惠普的ProLiant BL2x220c G5刀片服务器已经即时上市,起始售价是6349美元。

 


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