不仅芯片制造 台积电与三星将在封装领域再较量

作者:贾桂鹏 来源:原创 2020-09-16

  目前,台积电和三星是全球最大的两家芯片代工厂商,由于近几年台积电在制程工艺方面领先,7nm与5nm都率先量产,而且,良品率也相当可观,所以,他们也收获到大量的订单。

  不过,三星并不会看着台积电绝尘而去,而是在加紧研制先进工艺的同时,在芯片封装方面也与台积电展开竞争。

不仅芯片制造 台积电与三星将在封装领域再较量

  据产业链消息人士透露,三星已经开始部署3D芯片封装技术,并寻求在2022年与台积电在先进芯片封装方面一较高下。

  据悉,三星的3D封装技术名为eXtended-Cube,简称X-Cube,在8月中旬已经可以用于7nm制程工艺。

  众所周知,台积电以晶圆厂代工出名,客户包括苹果与AMD等众多厂商,但是,他们在芯片封装领域也有涉及,台积电旗下目前有4座先进的芯片封测工厂,据悉,台积电还将会计划投资101亿美元,再新建一座芯片封装与测试工厂。

不仅芯片制造 台积电与三星将在封装领域再较量

  在此前台积电全球技术论坛和开发创新平台生态系统论坛期间,台积电也发布了3D硅堆栈以及先进的封装技术和服务。

  看来,三星和台积电在芯片领域的竞争已经从制造扩展至封装方面,不过,这对于日月光和矽品精密等以芯片封装测试为主要业务的厂商来说,不算是一个好消息。

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