未来三年投资1000亿美元 台积电计划增加芯片产能

作者:贾桂鹏 来源:原创 2021-04-01

  4月1日消息,芯片代工商台积电宣布,在未来三年内将会投资1000亿美元,增加芯片产能。

未来三年投资1000亿美元 台积电计划增加芯片产能

  据了解,台积电未来三年投资的1000亿美元,主要提升两方面的能力,一方面是半导体制造,另一方面是新技术研发。

  此前,台积电已经宣布2021年内将进行280亿美元的资本开支,扩大芯片产能。不过,最近几个月的芯片供应危机,促使台积电在产能投资方面进一步加码。

  针对目前芯片产能危机的情况,台积电正在与客户积极合作,寻找可持续的方式满足他们的需求。

  之前,台积电也宣布将会在美国建设一座新的芯片厂,进行技术研发。另外还准备在日本设立相关研发机构。

  值得关注的是,几天前,英特尔宣布,将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座芯片厂。除了委托台积电生产自家的处理器之外,英特尔还准备对外提供芯片代工服务。

  此外,三星也已经宣布未来三年投资1000亿美元,寻求扩大半导体业务。据悉,三星旗下芯片厂不仅生产自家设计的芯片,还对外提供代工服务,其代工份额目前约为台积电的三分之一。

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