根据外媒报道，全球顶尖半导体制造商IBM、GlobalFoundries、三星电子将在3月14日在没够架构圣克拉拉举办“2012年通用平台技术论坛”。而该论坛的主题便是硅技术的未来。
据悉，三大半导体制造厂商将联合在论坛上展示最新的28nm、20nm以及14nm工艺在目前的进展。另外，在晶圆制造方面，三大厂商也会携最新的450mm晶圆亮相，从面积上来看，新的450mm晶圆将比现在主流的300mm晶圆面积大1.25倍，性价比更高。
当然，与会的除了三大半导体生产巨头之外，还会有数十家电子产品厂家。相信本次会议将会定下未来几年全球半导体行业发展和前行的基调。
