停止开发低端Atom处理器Intel终于放弃移动市场

2016-05-03 10:08:00 作者:佚名 分类 : 比特网

  日前有消息称,Intel将全面取消Broxton和SoFIA两款凌动处理器产品线的开发。昨天Intel正式确认了这一消息,这两款芯片也就此成为此次Intel业务转型中的第一批牺牲品。

  Broxton和SoFIA

  Broxton和SoFIA都是面向移动终端开发的芯片,也都是Intel在2013年12月正式对外公布的产品。前者面向高端移动产品、后者面向低端移动产品:

  Broxton 原计划采用全新的Goldmont架构、14nm工艺制造,在2015年中旬推出,但一直被推迟出货至今。

  SoFIA 则是Intel首款整合有基带芯片的移动SoC,在2014年下半年推出了搭载3G基带的第一代产品,但是原计划在2015年推出的带有4G基带的SoC同样被推迟至今。

  Intel移动芯片发展路线图

  作为Intel移动芯片中的标杆级产品,Broxton和SoFIA代表的正是Intel移动芯片业务的未来。再加上Intel发言人日前所述中的那句:

  “用于开发Broxton和Sofia芯片的资源将被转向‘能带来更高回报,推进我们战略的产品’。”

  显然经过对移动市场和自身产品、业绩的评估,Intel已经认为是时候该逐步放弃移动芯片市场了。然而这也就是说,Intel此前在移动芯片高达数十亿美元的投资都将付之东流。

  那么为什么Intel要下如此大的决心放弃这一已经开垦了8年之久的市场呢?

  食之无味,弃之可惜

  “主要还是生态的问题。把Intel的芯片放到手机里就像把ARM芯片放到桌面级PC上一样的困难。”

  对此,对芯片领域深有研究的雷锋网(搜索“雷锋网”公众号关注)专栏作者铁流表达了他的看法。

  “在移动终端市场中,无论是APP还是API(应用程序编程接口)都鲜有支持X86架构芯片的,所有内容提供商都是在围绕着ARM架构做开发。虽然目前来看,继续在平板行业砸钱的话Intel也许还有希望,但是从长远来看仍不看好Intel在这一市场中的发展前景。”

  如果单看当下的智能手机市场,除了华硕这仅有的一家仍然对Intel芯片不离不弃(现在已经抛弃,消息显示Zenfone 3将使用高通骁龙650 SoC),其他企业早已纷纷倒戈ARM阵营。

  究其原因,除了上述的生态原因外,性能过剩/不支持基带捆绑SoC所导致的功耗过高问题也是一大原因。(惟一一个捆绑基带的SoC用的还是3G芯片,而且是代工生产)

  可能是世界上最后一个“Intel inside”手机——Zenfone 2可能是世界上最后一个“Intel inside”手机——Zenfone 2

  即使是凭借10亿美元巨额补贴,在2014年出货量达4000万片的平板市场,移动级芯片产品也随着近年二合一笔记本、超级本的挤压之下再也不见起色。

  “Intel的强势在桌面级PC和服务器上。毕竟智能手机市场已经触到天花板了,而反观服务器和智能穿戴市场则正在随着大数据云计算物联网的爆发而持续增长,所以做好这两个市场对Intel而言更重要。”

  在财报公布之后,Intel的CEO Brian Krzanich就曾宣布过Intel将会进行大规模的业务转型,将主营业务从PC平台转向云计算平台和物联网平台。根本就没有提及的移动芯片业务命运也可想而知。

  “在服务器市场除了性能上的优势外,X86的另一大优势就是生态。现在绝大部分数据中心所使用的都是x86+linux生态,由于ARM 32位指令和64位指令集不兼容,所以ARM基本是没有市场的。然而在移动市场这一局势则完全相反。”

  虽然移动计算芯片已弃,但是还保有移动通讯芯片业务

  那么Intel真的放弃了移动市场吗?日前Brian Krzanich在博客中所说的话或许可以做一解释:

  Intel不会就此放弃(移动市场),而是将重点放在如何将整个产业引导到5G上来。这也许会是一个巨大的挑战,但也将是Intel在移动市场中最终留下自己印记的机会。

  事实上从严格上讲,这已经并不是处在同一市场下了。因为此前Intel所做的Atom处理器属于计算芯片,竞争对手是高通骁龙、联发科等SoC芯片;然而如果是去打造5G芯片的话,就是同华为、中兴这种企业的基带通讯芯片做挑战了。那么,Intel能够如愿在5G技术上实现弯道超车吗?

  “很难,基本和龙芯想要在PC上翻身一样困难。因为毕竟Intel不是通信大厂,做基带的话十有八九玩不过华为、中兴、高通这些搞基带的老玩家。而且像华为、中兴这些都是直接参与5G标准制定的企业,而没有参与标准制定的制造商,如果想要涉足是要交价格不菲的专利费的。”

  虽然在移动通讯基带领域的名声不如x86芯片那样响亮,但自从收购了老牌无线厂商英飞凌之后 Intel 也推出过几款基带,比如MWC 2015上的第三代五模基带XMM 7360以及今年2月份推出的XMM 7480。

  此前也有消息称为遏制高通在iPhone上的基带垄断地位,苹果决定在30~40%的iPhone 7上采用Intel的基带芯片XMM 7360。如果Intel能够顺势在此后拿下更多的苹果基带订单,那么Intel还是有希望在移动市场留有一足之地。

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