周二，Sun宣布未来的ULTRASPARC 芯片将由中国台湾专业集成电路制造服务公司台机电代工生产。在未来的几年中，台机电将为Sun生产45纳米工艺的处理器，而与Sun合作了20多年的德州仪器将继续为Sun进行处理器测试和封装。
一年前，德州仪器曾表示，他们不打算花费数十亿美元将芯片制造工厂从65纳米过渡到45纳米。众所周知，Sun的下一代ULTRASPARC将会采用45纳米工艺，因此，Sun不得不寻找新的合作伙伴。
"我们很高兴能够和Sun这样的企业一同走过20多年的时光，今后，我们会和台机电一起，为Sun的Sparc产品线提供更完善的服务。" 德州仪器Sun业务部门副总经理Hunter Ward说。
Sun还计划将台机电拉入其OpenSparc之中，在台湾地区拓展OpenSparc的影响力。
Sun微电子集团副总经理David Yen表示："台机电拥有领先的芯片生产技术，并将成本控制在非常低廉的范围之内，相信其会为Sun的产品带来更强的竞争力。"
