推迟至明年 台积电决定延后5nm产线扩建及3nm试产

  日前，据台媒报道，台积电已经通知设备厂商，决定延后5nm芯片生产线的扩建，而且3nm芯片试产也将推迟至明年第一季度，这相比于他们的原计划推迟两个季度。

  据悉，目前已经有多家台积电设备供应商收到了通知，已经暂停了设备交货。至于后期是否还会更改，供应量透露，台积电还将会继续对生产进行评估。

  有分析表示，台积电将会在今年的资本支出上下调10亿-15亿美元。不过，台积电的供应链称，台积电之前并未计算5nm芯片产线的扩建以及3nm芯片试产的资本支出需求，如果，相关的计划发生延后，那么这笔支出将会被列入到明年的资本支出。

  所以，如果按照现有计划，台积电预计不会下调今年的资本支出，等将会维持在至少150亿美元的下限。

  据了解，台积电在今年的资本支出约有80%将会用于3nm、5nm、7nm等等先进制程技术，剩余的10%则用于先进封装与光照，最后10%用于特殊级制程技术。

  目前，台积电已经是全球第一家可以量产5nm芯片厂商，而且在下半年就会有设备搭载台积电5nm芯片，这对于他们在今年的营收将会有非常大的助力。