微软与ADI达成合作 将批量生产3D成像解决方案

  近日，据外媒报道，半导体厂商Analog Devices(ADI)宣布，他们将于微软合作批量生产3D成像产品以及解决方案。

  ADI将会利用微软的3D ToF传感器技术，让用户可创建高性能3D应用，从而实现更高的深度精度，不受具体的环境限制。

  据悉，ADI正在设计、生产和销售一款全新的产品系列，其中包含了3D ToF成像器、激光驱动器、基于软件和硬件的深度系统，而该系列产品精度可以到达毫米级别。

  据了解，ADI将会围绕互补金属氧化物半导体成像传感器构建完整系统，以提供3D细节效果更佳、操作距离更远，且操作更可靠的成像。这个平台将会为用户提供即插即用的功能，从而可以快速实现大规模部署。

  ADI新推出的CMOS ToF产品基于微软的技术可以实现高度精确的深度测量，是具有低噪声、防多路径干扰高稳定性，且易于量产的校准解决方案。

  一直以来，ADI专注于高性能模拟、混合信号和数字信号处理集成电路设计、制造和销售，生产包括数据转换器、放大器和线性产品、射频IC、电源管理产品、基于微机电系统技术的传感器等产品。

  此次与微软的合作将会进一步提升ADI的3D成像技术能力，使得产品拥有更高的精度。