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IDF 2009:英特尔对Larrabee保持低调

发布时间:2009-09-24 12:22:00 来源:ZDnet 作者:佚名
关键字:IDF 视觉计算 头条 英特尔

  本来应该是IDF最精彩的主题演讲日却显得有些令人失望。虽然Intel公布了一款新的服务器平台、新的至强处理器以及其他技术升级,但是Intel首次曝光的Larrabee——也是Intel在高性能图形处理器领域的尝试——却非常低调。

  Intel架构事业部总经理Sean Maloney表现轻松地站在监视器前展示了Larrabee样品,并问观众“这里有谁在关注Larrabee?”

  事实上在这次IDF大会Larrabee的关注度非常高,因为人们想要看看究竟Intel到底如何对付老牌厂商nVidia以及ATI/AMD

  Maloney既没有透露Larrabee的发布日期或者产品规格,也没有说它的目标市场甚至是制造流程——尽管从大会一开始Intel就在谈制造。最新来自Intel声明的发布日期是今年年底或者2010年年初,现在看来是不太可能了。

  In-Stat首席技术分析师Jim McGregor表示:“我从没想过会按期进行,而且我也不认为他们会根据日程走。去年基辛格所说的目标是,如果无法在最高端竞争的话,他们就不会发布它。”

  但是Semico Research首席技术分析师Tony Massimini认为现在还不要这么悲观。他表示:“Intel一直是非常保守的。他们不希望承诺无法给予的,因此在确定交付日期之前他们会一直保持沉默。”

  FTN Midwest Securities管理总监和高级研究分析师Joanne Feeney表示:“似乎Intel并不愿意向我们展示具体细节。”

  她还表示:“Intel知道如何做图形处理器,只不过希望做得更好,我对此十分期待。”

  低功耗至强和迷你服务器

  Intel公布了低端至强产品线的两款至强3400处理器,功耗分别为30瓦和45瓦,另外还展示了一种新型“微服务器”参考设计——它是一台采用最新至强处理器的小型低功耗服务器。

  Maloney表示:“我们看到了开发这种服务器的需求。它不会取代旧的服务器,而是一个补充。”

  Intel还正式地公布了专门针对嵌入式网络和通信市场设计的“Jasper Forest”至强芯片。这款芯片采用了集成的PCIe 2.0虚拟化、一种非透明桥接和RAID 6,从而形成了一个针对高端嵌入式的SoC设计。

  Maloney的演讲还涉及到高端Itanium和Nehalem-EX处理器。他表示,目前已经有超过三代产品在规划中了,Tukwila四核设计将在2010年第一季度亮相。

  Maloney将重点放在了Nehalem-EX八核产品上。Maloney指出,Nehalem-EX共享了很多Itanium的技术,比如QPI、相同的内存hub、相同的I/O hub、共享RAS(可靠性、可用性和可扩展性)特性等。

  Nehalem-EX面向八路和更高的市场,这并不是一个规模很大的市场,但其成本是很高的。Maloney表示:“很多人说这个市场没有什么需求。我们认为这个市场板块对应用性能的需求是很高的。”

  他承诺说Intel将在用于可扩展机架和刀片的8核或者更多核处理器方面有15个新设计。这种服务器可以处理128个线程和2TB内存。

  Maloney还谈到了将取代现有45nm Nehalem-EP至强5500的Westmere-EP。与其他Westmere系列相同的是,Westmere-EP将采用32nm制程工艺和Intel第二代高K金属栅极来降低散热量、增强能源效率、10GbE和安全性。

  他还提到,Westmere系列将采用下一代vPro,带有反病毒技术、动态远程管理支持和集成KVM支持。


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