延续合作 苹果将获得台积电3nm工艺大部分产能

  近日，据外媒报道，台积电在5nm工艺大规模投产之后，下一代重大芯片制程工艺会是3nm，目前正在按计划推进，并将会在2021年进行风险试产，2022年下半年大规模投产。

  虽然，目前距离台积电3nm工艺大规模投产还有接近两年时间，但是已经有众多厂商在关注这一先进制程工艺。

  据了解，台积电3nm工艺首批大部分产能将会留给他们的大客户苹果。

  其实，台积电3nm工艺首批产能大部分留给苹果也在意料之中。目前，苹果是台积电最大客户，从2016年iPhone 7系列所搭载的A10处理器之后，苹果的A系列处理器就全部交由台积电代工，可以说，台积电有今天的规模，除了技术方面的领先，苹果大量订单也有不小的功劳。

  据悉，3nm工艺是5nm之后一次完整的工艺节点跨越，将会使芯片的性能得到非常明显的提升。

  在此前财报的分析师会议上，台积电CEO魏哲家谈到，相比于5nm工艺，3nm工艺将使晶体管的密度提升70%，芯片速度提升10%-15%，能效提升25%-30%。

  在生产3nm制造工厂时，台积电可谓是花费重金，台积电创始人张忠谋透露，保守估计建造完成3nm工艺制造工厂时，可能会花费150亿美元，最终可能会达到200亿美元。